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業界動態
非導體金屬化除了電鍍方法外還有如真空電鍍、陰極濺射法及金屬噴射法。非導體電鍍法須先將非導體表面形成導電化,其過程是將對象用機械或化學方法粗化得到內鎖表面 ,然后披覆上導電鍍層,其方法有:
1.金屬化:系用化學方法形成金屬覆層通常是銀鍍層。將硝酸銀溶液及還原劑溶液如福爾馬林或聯胺(hydrazine)分別同時噴射在對象上得到銀的表面。
2.青銅處理:將金屬細粉末,通常是銅粉混合粘結劑,涂在對象上,然后用氰化銀溶液浸鍍。3.金屬漆:將銀粉與溶劑涂覆在對象上加以燒結)得到導電性表面,或用硫酸銅溶液電鍍。
4.石墨化:石墨粉涂在臘,橡膠及一些聚合物上,再用硫酸銅溶液電鍍。
從上面四種方法將非導體金屬化后可用一般塑膠電鍍方法做進一步處理。